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在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产过程中，元件氧化是影响产品质量和可靠性的关键问题。尤其是对于工控设备、汽车电子、医疗设备等对稳定性要求极高的行业，元件氧化可能导致焊接不良、电气性能下降等严重后果。深圳捷创电子凭借专业的中小批量 PCBA 一站式服务，从原材料管理到生产工艺控制，全方位构建元件防氧化体系，为产品质量保驾护航。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

严格把控原材料存储与运输

优化存储环境

元件的存储环境对其氧化速度影响显著。深圳捷创电子建立专业的恒温恒湿仓储系统，将仓库温度控制在 20℃-25℃，湿度保持在 40%-60% RH ，有效减缓元件氧化速度。对于易氧化的电子元件，如 IC 芯片、金属引脚类元件，采用防潮柜存储，并充入氮气营造无氧环境。同时，对仓库进行严格的清洁管理，减少空气中的粉尘和腐蚀性气体，避免元件表面因污染加速氧化。

规范运输管理

在元件运输环节，深圳捷创电子采用专业的防静电、防潮包装材料，确保元件在运输过程中不受外界环境影响。对于长途运输的元件，在包装内放置干燥剂和湿度指示卡，实时监测包装内湿度变化。与可靠的物流供应商合作，采用恒温运输车辆，避免因温度波动导致元件表面产生冷凝水，从而引发氧化问题。

优化生产过程中的防氧化工艺

控制焊接环境

焊接过程是元件氧化的高发环节。深圳捷创电子在 SMT 加工中，采用氮气保护焊接技术，在回流焊和波峰焊过程中持续通入氮气，将焊接区域的氧气含量降低至 1000ppm 以下，有效抑制元件表面的氧化反应。同时，精确控制焊接温度和时间，避免因温度过高或时间过长导致元件过度氧化。例如，在焊接精密 IC 芯片时，通过优化温度曲线，使焊料在最短时间内完成熔化和浸润，减少元件暴露在高温环境中的时间。

采用防氧化材料

在生产过程中，深圳捷创电子选用具有防氧化性能的材料。例如，使用抗氧化性能优异的助焊剂，在焊接过程中形成保护膜，隔绝氧气与元件表面的接触。对于 PCB 板，采用 OSP（有机可焊性保护剂）、沉金等表面处理工艺，增强焊盘的抗氧化能力，确保元件与焊盘之间的良好焊接。

加强生产设备与环境管理

定期维护设备

生产设备的清洁与维护对防止元件氧化至关重要。深圳捷创电子制定严格的设备维护计划，定期对贴片机、焊接设备等进行清洁和保养，清除设备内部的灰尘和氧化物残留。特别是对吸嘴、供料器等与元件直接接触的部件，进行重点清洁和检查，避免因设备污染导致元件氧化。

控制车间环境

生产车间的环境质量直接影响元件氧化速度。深圳捷创电子对车间进行严格的环境管控，安装空气净化系统，过滤空气中的灰尘和有害气体。同时，严格控制人员出入，要求员工穿戴防静电服和手套，避免人体携带的汗液、油脂等污染物接触元件，从源头上减少元件氧化的风险。

建立全流程质量管控体系

深圳捷创电子依据 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等质量管理体系认证标准，建立从原材料入库到成品出库的全流程质量管控体系。在原材料检验环节，采用 XRF（X 射线荧光光谱仪）等检测设备，对元件表面的金属成分和氧化程度进行检测。在生产过程中，利用 AOI（自动光学检测）和 X-ray 检测设备，实时监控元件焊接质量，及时发现因氧化导致的焊接不良问题。通过质量追溯机制，一旦发现元件氧化问题，能够快速定位原因并采取改进措施，确保产品质量稳定可靠。深圳捷创电子凭借专业的技术团队、先进的设备和严格的质量管控体系，在 PCBA 生产中形成了一套完善的元件防氧化解决方案。无论是从原材料的存储运输，还是生产过程中的工艺控制和环境管理，都实现了全方位的精细化管理。通过 8 小时加急响应服务，即使面对紧急订单，也能在保证元件防氧化效果的同时，按时交付高质量的 PCBA 产品，成为工控设备、汽车电子、医疗设备等行业客户信赖的合作伙伴。

以上就是《PCBA生产中如何防止元件氧化》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944