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在 PCBA 生产流程里，抛料现象十分棘手，它不仅会提高生产成本，还可能致使产品质量出现瑕疵，延误交付周期。对于深圳捷创电子这类专注于中小批量 PCBA 一站式服务，面向工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等多行业客户的企业而言，有效减少抛料意义重大。下面将从多个关键方面深入剖析减少抛料的方法。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

把控元器件质量

元器件自身质量不过关是引发抛料的常见因素。例如，部分库存时间久的元器件，引脚可焊性涂层会因长期暴露在空气中氧化，降低可焊性，增加抛料率。还有像电子元器件实际尺寸与贴片机程序设定的标准尺寸有偏差，或者元件形状不规则、发生变形，都容易导致抛料。以薄型芯片为例，在运输或存储时受到挤压而翘曲，贴片机的吸嘴就难以稳定抓取。深圳捷创电子在代采贴片物料、BOM 配单环节，与全球顶级元器件供应商建立长期合作，严格把控采购渠道，对每一批次元器件进行严格抽检。对于容易出现质量问题的元件，会及时更换供应商或调整验收标准，从源头上降低因元器件质量导致的抛料风险。

维护与校准设备

贴片机和供料器等设备若未处于良好工作状态，也会频繁引发抛料。供料器故障，如料带进料不顺畅、元件位置偏移、料带损坏等，会使贴片机无法准确获取元件。贴片机的吸嘴若出现磨损、堵塞、真空度不足或尺寸选择不当，同样会导致元件抓取失败。此外，光学镜头脏污、视觉系统校准不准确或设置参数错误，会使机器无法正确识别元件。深圳捷创电子组建专业设备维护团队，依据设备使用频率与性能状况，制定详细的定期维护计划。每次维护时，会全面校准贴片机的视觉系统、吸嘴以及供料器的进料位置，及时更换磨损的吸嘴等易损部件，保证设备始终处于最佳运行状态。

优化 PCB 设计与加工

PCB 设计与加工精度对抛料情况有显著影响。布局不合理，例如元件间距过小，贴片机在取放元件时容易相互碰撞，导致抛料；焊盘设计不规范，如尺寸、形状与元件不匹配，会影响焊接效果，间接引发抛料。在 PCB 加工环节，若线路蚀刻精度不够、钻孔位置偏差，会造成元件无法准确贴装。深圳捷创电子拥有专业 Layout 设计团队，在设计阶段会充分考虑生产工艺要求，合理规划元件布局与焊盘设计。在 PCB 制板时，采用先进的 LDI 镭射曝光一体化生产设备，有效控制线宽、线距，最小可达 4mil，结合 AOI 光学检测，排除一切隐性品质问题，确保 PCB 加工精度，为减少抛料奠定基础。

改善生产环境

生产环境中的静电、温湿度、振动等因素，也可能干扰贴片过程，增加抛料概率。在干燥环境中，静电易积聚，致使元件在吸嘴上粘附不良或吸附力不足；温度、湿度变化过大，会影响元器件和设备性能；环境振动则可能导致贴片机运行不稳定，影响贴片精度。深圳捷创电子对生产车间环境进行严格管控，安装专业防静电设备，控制车间温湿度在适宜范围，同时对车间进行减震处理，减少环境因素对生产的干扰。

调整工艺参数

贴片机的各项工艺参数，如贴片速度、压力、高度等，若设置不合理，会直接引发抛料。高精度的 BGA 封装元件，对贴片高度、速度要求极高，微小偏差就可能导致抛料。深圳捷创电子的技术人员会依据不同元器件类型、尺寸以及 PCB 板特点，通过多次试验与优化，为每一款产品定制最适配的工艺参数。在生产过程中，还会利用智能化系统实时监测设备运行状态与工艺参数，一旦发现异常，及时进行调整。深圳捷创电子凭借专业的技术团队、严格的质量管控体系、先进的设备以及对生产全流程的精准把控，在减少 PCBA 生产抛料方面成效显著。通过从元器件质量、设备维护、PCB 设计加工、生产环境和工艺参数等多方面入手，有效降低抛料率，提高生产效率与产品质量，为各行业客户提供优质可靠的 PCBA 一站式服务。凭借 8 小时加急响应服务，即使面对紧急订单，也能在保障低抛料率的同时，按时交付产品，在行业中树立了良好口碑。

以上就是《PCBA生产中如何减少抛料》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944