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在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业的 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产中，厚铜板因具备良好的散热性与电气性能被广泛应用。然而，其独特的物理特性给焊接工艺带来诸多挑战。深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，凭借丰富经验与先进技术，为厚铜板 PCBA 焊接工艺优化提供有效方案。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

焊接材料的适配选择

焊料的合理选用

厚铜板散热快，普通焊料难以在有效时间内充分熔化并浸润，易导致焊接不良。需选用熔点稍低、流动性和润湿性更佳的焊料，如 Sn-Ag-Cu 系无铅焊料。其合金成分比例经优化，能在相对较低温度下快速熔化，更好地贴合厚铜板表面，形成牢固焊点，满足厚铜板焊接需求。深圳捷创电子在代采贴片物料、BOM 配单环节，依据产品特性与行业标准，精准挑选适配焊料，从源头保障焊接质量。

助焊剂的精准匹配

优质助焊剂可去除厚铜板表面氧化物，降低焊料表面张力，增强润湿性。针对厚铜板，应选择活性适中、热稳定性好的助焊剂。活性过高，焊接后残留物多，腐蚀电路板；活性不足，则无法充分发挥助焊作用。深圳捷创电子严格筛选助焊剂供应商，确保其产品与选用焊料及厚铜板兼容性良好，提升焊接效果。

焊接设备与参数优化

先进设备的引入

深圳捷创电子引进国际先进的焊接设备，如高精度回流焊机与激光焊接机。回流焊机具备精准的温度控制与高效的热传递系统，能迅速将厚铜板加热至合适焊接温度，且温度均匀性高，避免局部过热或过冷。激光焊接机则凭借高能量密度、小热影响区的优势，适用于厚铜板上微小元件及精细部位焊接，减少对厚铜板其他区域的热影响，保障焊接精度与质量。

参数的精细调节

根据厚铜板厚度、材质及选用焊接材料，精确调节焊接参数。以回流焊接为例，需提高预热温度与时间，使厚铜板充分预热，确保焊料能顺利熔化；适当延长回流区时间，保证焊料与厚铜板充分浸润、扩散，形成高质量焊点。同时，精准控制冷却速率，防止焊点因热应力产生裂纹。深圳捷创电子的专业工程师依据丰富经验与实验数据，为每一款厚铜板 PCBA 产品定制专属焊接参数，实现焊接工艺最优化。

焊接工艺的全面改进

增加预热环节

厚铜板热容量大，增加预热环节可使其缓慢升温，减小焊接时温度梯度，降低热应力。在焊接前，利用预热设备将厚铜板预热至一定温度，如 120℃ - 150℃，让厚铜板各部位温度均匀上升，为后续焊接创造有利条件。

采用氮气保护焊接

在焊接过程中通入氮气，营造无氧环境，可有效减少焊料与厚铜板表面氧化，提升焊点质量。氮气能抑制氧化物生成，使焊料更好地与厚铜板结合，降低焊点空洞率，增强焊点导电性与机械强度。深圳捷创电子在焊接厚铜板 PCBA 时，广泛应用氮气保护焊接技术，显著提升产品质量。

严格的质量检测与管控

多维度检测手段

捷创电子构建从生产到成品的全流程检测体系。焊接后利用 AOI（自动光学检测）设备，检测元件贴装位置、引脚焊接外观等；采用 X-ray 检测设备，穿透厚铜板，观察内部焊点形态，查看是否存在虚焊、短路等隐藏缺陷。对于有电气性能要求的焊点，通过 ICT（在线测试）设备进行电气参数测试，确保焊接质量全面达标。

严格质量体系保障

依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等质量管理体系认证，深圳捷创电子建立质量追溯机制。若发现焊接质量问题，通过分析生产数据、检测结果和物料批次信息，快速定位原因并制定改进措施。凭借每日稳定出货 3000 + 款产品的实践经验，持续优化工艺参数和流程，保障产品质量稳定。深圳捷创电子凭借专业技术团队、先进设备、严格质量管控以及 8 小时加急响应服务，在厚铜板 PCBA 焊接工艺优化方面成果显著。无论是复杂的工控设备厚铜板焊接，还是对可靠性要求极高的医疗设备厚铜板 PCBA 生产，深圳捷创电子都能精准把握要点，为各行业客户提供优质可靠的 PCBA 服务，助力企业在激烈市场竞争中脱颖而出。

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