www.jc-pcba.com

在电子产品日益小型化、轻量化与高性能化的趋势下，柔性电路板（FPC）凭借其可弯曲、轻薄等特性，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业得到广泛应用。而柔性电路板 PCBA 贴片的质量，直接影响电子产品的性能与可靠性。深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在柔性电路板 PCBA 贴片方面积累了丰富经验，掌握诸多要点。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

FPC 固定与锡膏印刷

稳固 FPC

由于 FPC 质地柔软，在贴片过程中易变形，固定至关重要。从印刷贴片到回流焊接全程需将 FPC 固定在托板上，托板热膨胀系数要小。当贴装 QFP 引线间距在 0.65MM 以上时，可将托板套在定位模板上，用薄型耐高温胶带把 FPC 固定在托板上，随后分离托板与定位模板进行印刷；若贴装 QFP 引线间距在 0.65MM 以下，需定制经多次热冲击后变形极小的托板，并在托板上设置 T 型定位销，销的高度略高于 FPC。深圳捷创电子依据不同产品需求，精准选择合适的固定方式，保障 FPC 在加工过程中的稳定性。

精准锡膏印刷

因托板装载 FPC，且 FPC 上有定位用耐高温胶带，导致高度与托板平面不一致，所以印刷时需选用弹性刮刀。同时，锡膏成分对印刷效果影响大，必须选用适配的锡膏。对于采用特定固定方式的印刷模板，还需特殊处理。深圳捷创电子采用先进的 SPI（锡膏印刷检测）技术，精确检测锡膏印刷厚度、面积和位置，确保锡膏均匀、适量地印刷在 FPC 焊盘上，为后续焊接筑牢基础。

高精度贴片与焊接

先进贴装设备与技术

深圳捷创电子引进国际先进的高速高精度贴片机，能实现微小尺寸元器件的精准贴装。对于 0201 甚至 01005 这类超小型封装元器件，贴片机贴片精度可稳定控制在 ±0.03mm 。设备配备的高精度视觉识别系统，能快速、精准识别元件极性和引脚位置，配合精密运动控制模块，确保元件准确放置在 FPC 焊盘中央，避免偏移、倾斜等问题，降低因贴片偏差导致的产品不良率。

优化焊接工艺

在回流焊接过程中，精确控制温度曲线是保证焊接质量的关键。针对 FPC 的材质特性与不同元器件，深圳捷创电子制定个性化焊接工艺，确保焊料在合适温度下充分熔化并浸润元件引脚与 FPC 焊盘，保证焊点的可靠性和稳定性。同时，采用氮气保护焊接技术，减少焊料氧化，进一步提升焊点质量。

全流程质量检测与管控

多维度检测手段

捷创电子构建从生产到成品的全流程检测体系。贴装后利用 AOI（自动光学检测）设备，通过多角度成像技术，对元件贴装位置、极性和引脚焊接状态进行检测，及时发现偏移、虚焊等问题。对于 BGA、CSP 等隐藏焊点元件，采用 X-ray 检测设备，穿透观察内部焊点形态，确保焊点饱满、接触良好。任何质量问题都能在第一时间被发现并解决，保障产品质量。

严格质量体系保障

依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等质量管理体系认证，深圳捷创电子建立质量追溯机制。若发现质量问题，通过分析生产数据、检测结果和物料批次信息，快速定位原因并制定改进措施。每日稳定出货 3000 + 款产品的实践经验，让企业能够持续优化工艺参数和流程，保障产品质量稳定。深圳捷创电子凭借专业的技术团队、先进的设备、严格的质量管控以及 8 小时加急响应服务，在柔性电路板 PCBA 贴片领域优势显著。无论是复杂的工控设备电路板，还是对可靠性要求极高的医疗设备 FPC 贴片，深圳捷创电子都能精准把握要点，为各行业客户提供优质可靠的 PCBA 贴片服务，助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。

以上就是《柔性电路板PCBA贴片有何要点》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944