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在 SMT 贴片领域，无铅工艺与有铅工艺是两种主流的焊接方式，它们在多个方面存在显著差异。对于深圳捷创电子专注的中小批量 PCBA 一站式服务所涉及的工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业而言，了解这些区别至关重要。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

焊料成分大不同

有铅焊料传统上以锡铅（Sn-Pb）合金为主，其中铅含量约 37% 。而无铅焊料不含铅，常见成分是锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、钴（Co）等金属元素。例如，典型的无铅焊料 Sn-Ag-Cu 合金，锡占比约 96.5%、银约 3%、铜约 0.5%。铅作为有铅焊料的成分之一，虽能提升焊接性能，但因具有毒性，对环境和人体健康危害较大。无铅焊料的使用是顺应环保趋势，尤其在对环保要求极高的医疗设备、汽车电子等行业，无铅工艺成为必然选择。深圳捷创电子通过了 RoHS（有害物质限制）认证，确保生产中使用无铅焊料，践行环保理念，满足各行业绿色生产需求。

熔点与焊接温度有别

有铅焊料中，常见的 Sn-Pb 合金熔点为 183℃，在实际焊接时，工作温度约在 240℃ - 250℃ 。无铅焊料熔点普遍较高，如 Sn-Ag-Cu 合金熔点在 217℃左右，焊接工作温度需提升至 245℃ - 280℃ 。无铅焊料较高的熔点对设备提出了更高要求，需要更精准的温度控制。深圳捷创电子引进国际先进设备，像在回流焊接工艺中，能精确控制温度曲线，确保无铅焊料在合适温度下充分熔化，与元器件引脚和电路板焊盘完美结合，保证焊点质量，适应无铅工艺的温度要求。

焊接性能与工艺难度差异

有铅焊料具有良好的焊接性能，其润湿性佳，在焊接过程中能快速、均匀地铺展在焊接部位，焊接强度可靠，焊接速度也相对较快，工艺窗口较大，对操作和设备精度的容错率稍高。而无铅焊料焊接性能相对逊色，润湿性较差，在锡膏印刷和贴片环节，更易出现偏移、塌陷等问题，且焊接强度的稳定性方面也有待提升。不过，随着技术发展，无铅工艺技术不断成熟。深圳捷创电子凭借专业技术团队和丰富经验，在无铅 SMT 贴片工艺上持续优化。如在锡膏印刷环节，采用 SPI（锡膏印刷检测）技术，精确检测锡膏印刷厚度、面积和位置，为无铅焊接质量奠定基础；对于微小尺寸元器件，高精度贴片机贴片精度稳定控制在 ±0.03mm，克服无铅工艺在焊接性能方面的劣势。

成本对比明显

从成本角度看，有铅焊料成本较低，因铅价格相对便宜。而无铅焊料中，锡、银等金属成本较高，使得无铅焊料成本大幅上升。据统计，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅比有铅成本提高约 2.7 倍，回流焊用的锡膏成本提高约 1.5 倍 。尽管无铅工艺成本高，但在环保和产品性能要求推动下，众多行业仍倾向选择无铅工艺。深圳捷创电子通过优化供应链、提升生产效率等方式，在一定程度上缓解无铅工艺带来的成本压力，为客户提供高性价比的无铅 SMT 贴片服务。无铅 SMT 贴片工艺与有铅工艺在成分、熔点、焊接性能及成本上差异显著。深圳捷创电子凭借先进设备、专业技术团队和完善服务体系，在无铅工艺应用上优势突出，能为工控设备、医疗设备等多行业客户提供优质的一站式 PCBA 服务，满足客户对环保、产品质量及性能的需求。

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