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在电子制造技术不断革新的背景下，SMT 贴片工艺也迎来了重大突破，其中激光焊接工艺凭借独特的技术特性，成为行业关注的焦点。对于对精度与可靠性要求极高的工控设备、汽车电子、医疗设备等领域，激光焊接工艺的优势尤为显著。深圳捷创电子作为专注中小批量 PCBA 一站式服务的企业，深度应用激光焊接工艺，为客户提供高品质的 SMT 贴片解决方案。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

超高精度与微小尺寸焊接能力

激光焊接利用高能量密度的激光束聚焦于焊接部位，能够实现微米级的精准焊接。在 SMT 贴片过程中，对于 01005、0201 等微小尺寸的元器件，传统焊接工艺难以保证焊接的准确性，而激光焊接可精确控制能量输入，在极小的区域内完成焊接，避免对周边元件造成影响。深圳捷创电子借助激光焊接的高精度优势，在处理多阶 HDI 盲埋板、高密度集成电路板时，能够确保焊点位置精准无误，满足医疗设备、通信设备等对线路板精细度的严苛要求。

非接触式焊接减少元件损伤

与传统焊接方式不同，激光焊接属于非接触式焊接。在焊接过程中，激光束以光的形式将能量传递给焊接部位，无需使用烙铁等工具直接接触元件，极大地降低了因机械接触导致的元件变形、引脚损坏等风险。这一特性对于娇贵的半导体元件、敏感的传感器芯片等尤为重要。捷创电子在为汽车电子、安防设备等行业进行 SMT 贴片加工时，通过激光焊接工艺有效保护元件性能，提升产品整体可靠性。

快速焊接提升生产效率

激光焊接的能量转换效率高，能够在极短时间内完成焊接过程。激光束可快速聚焦和移动，实现焊点的快速成型，相比传统焊接方式，大幅缩短了单个元件的焊接时间。在批量 SMT 贴片生产中，这种高效的焊接速度显著提升了整体生产效率。深圳捷创电子凭借激光焊接的快速特性，结合其强大的生产管理能力，实现每日稳定出货 3000 + 款产品，同时 8 小时加急响应机制也能依托高效的焊接工艺得以顺利实施，满足客户紧急订单需求。

灵活的工艺适应性与环保特性

激光焊接工艺可通过调整激光的功率、脉冲宽度、频率等参数，灵活适应不同材质、不同厚度的焊接需求。无论是金属与金属的焊接，还是金属与陶瓷、塑料等材料的连接，都能通过优化工艺参数实现良好的焊接效果。此外，激光焊接过程中无需使用大量助焊剂，减少了化学物质的使用和残留，降低了对环境的污染，符合当下环保政策要求。深圳捷创电子遵循 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证标准，在应用激光焊接工艺时，不仅保证产品质量，还兼顾环保责任。
从高精度焊接到高效生产，从元件保护到环保工艺，激光焊接为 SMT 贴片带来了全方位的优势提升。深圳捷创电子凭借在激光焊接工艺上的深入应用，结合其全流程一站式服务能力，为工控设备、汽车电子等众多行业客户提供优质可靠的 PCBA 解决方案，成为值得信赖的合作伙伴。

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