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在 PCBA 制造领域，产品的可焊性直接关系到电子设备的性能稳定性与使用寿命。尤其是在工控设备、汽车电子、医疗设备等对可靠性要求极高的行业，确保产品具备良好的可焊性至关重要。深圳捷创电子凭借中小批量 PCBA 一站式服务优势，建立了完善的可焊性验证体系，为 180 + 国家和地区、5W + 全球客户提供可靠保障。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

原材料与工艺源头把控

可焊性验证需从源头抓起。深圳捷创电子在代采贴片物料、BOM 配单环节，严格筛选优质供应商，确保电子元件、焊料等原材料符合国际标准。对于 PCB 制板，选用表面处理工艺时，充分考虑可焊性需求，如沉金、OSP 等工艺的合理选择与精准加工，为焊接奠定良好基础。在 Layout 设计阶段，工程师根据元件特性优化焊盘形状、尺寸与间距，避免因设计缺陷影响可焊性。凭借全流程服务能力，将可焊性保障融入每一个生产环节。

专业的可焊性测试方法

润湿平衡测试

深圳捷创电子采用润湿平衡测试仪对元件和 PCB 焊盘的可焊性进行量化评估。通过将样品浸入熔融焊料中，测量浸润力随时间的变化曲线，精准分析焊料在样品表面的润湿速度、接触角等参数。若测试结果显示润湿不良，可快速定位是元件引脚氧化、焊盘污染还是焊料问题，为工艺优化提供数据支撑。

模拟焊接测试

在 SMT 加工前，选取代表性样品进行模拟焊接。利用回流焊炉模拟实际焊接温度曲线，将贴片元件焊接到 PCB 上。焊接后，通过 3D AOI（自动光学检测）设备和 X 射线检测设备，对焊点的外观、内部结构进行全方位检查，判断是否存在虚焊、桥连、空洞等焊接缺陷，直观验证产品的可焊性。

可焊性试验板测试

针对复杂产品或新工艺，制作可焊性试验板。试验板上集成多种类型的焊盘和元件封装，通过对试验板进行焊接和检测，全面评估不同设计、工艺条件下的可焊性表现。这种方式能够提前发现潜在问题，优化焊接参数和工艺流程，确保正式生产时产品的可焊性达标。

严格的质量管控与持续改进

深圳捷创电子依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证，建立严格的质量管控体系。在可焊性验证过程中，每一项测试数据都被详细记录并分析，形成质量追溯档案。若发现可焊性问题，8 小时加急响应机制迅速启动，专业技术团队联合攻关，从原材料、工艺参数、设备状态等多方面排查原因，制定改进措施。凭借服务众多行业客户积累的经验，不断优化可焊性验证流程与标准，保障每日 3000 + 款产品的高质量出货，成为工控、医疗等行业客户信赖的 PCBA 合作伙伴。

以上就是《捷创分享丨产品的可焊性如何验证》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944