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在 PCB（印制电路板）制造领域，过孔塞孔工艺是保障电路板性能与可靠性的关键技术，尤其在多高层板、HDI 板等复杂电路板中，其质量直接影响信号完整性、电气绝缘性和产品寿命。深圳捷创电子深耕 PCB 制造，凭借先进技术与严格质量管控，在过孔塞孔工艺上达到行业领先标准，为工控设备、汽车电子、医疗设备等行业客户提供高质量产品。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

孔内填充质量标准

过孔塞孔首要标准是孔内填充饱满、无空洞。优质的塞孔工艺要求孔内树脂或锡膏填充率达到 95% 以上，避免因填充不足形成气隙，影响电气性能。深圳捷创电子采用高精度的印刷与灌孔设备，针对不同孔径（最小可处理 0.2mm 孔径）优化工艺参数，确保填充材料均匀覆盖孔壁与底部。在制作 1 - 40 层多高层板时，运用真空灌孔技术，消除孔内空气残留，实现完全填充，满足高频高速信号传输对孔内介质一致性的严苛要求。

表面平整度与阻焊覆盖标准

塞孔后的表面平整度直接关系到后续贴片工艺与外观质量。行业标准要求塞孔后板面高度差不超过 0.05mm，且阻焊层需完全覆盖过孔，防止焊接时锡膏流入孔内造成短路。深圳捷创电子通过先进的打磨与表面处理工艺，将塞孔区域与板面高度差控制在极小范围；采用激光曝光与高精度印刷技术，确保阻焊层边缘整齐、覆盖完整，即使在多阶 HDI 盲埋板等高精密电路板中，也能实现 ±0.02mm 的阻焊对位精度，有效提升产品良品率。

电气绝缘与可靠性标准

过孔塞孔需保证良好的电气绝缘性能，防止孔内与孔间短路。深圳捷创电子选用符合 UL 认证的高绝缘性填充材料，固化后绝缘电阻达 10^12Ω 以上。在汽车电子、医疗设备等对安全性要求极高的领域，通过严格的耐压测试（1000V DC 以上）和温湿度循环测试（-40℃~125℃，500 次循环），确保塞孔后的电路板在复杂环境下仍保持稳定性能。同时，运用 x - ray 检测技术，对孔内填充质量进行无损检测，杜绝内部缺陷隐患。

工艺一致性与可追溯性标准

稳定的工艺一致性是大规模生产的基础。深圳捷创电子建立标准化的塞孔工艺流程，从材料调配、设备参数设置到成品检测，每个环节均严格遵循 ISO 9001 质量管理体系。通过 MES 系统对生产数据进行实时监控与记录，实现每一块电路板的工艺参数可追溯。针对 FPC 软硬结合板等特殊产品，定制专属工艺方案，确保不同批次产品质量均一性。凭借 IATF16949、ISO13485 等资质认证，为汽车电子、医疗设备等行业客户提供符合国际标准的可靠产品。

深圳捷创电子的综合优势

深圳捷创电子凭借全流程一站式服务能力，从 Layout 设计阶段就充分考虑塞孔工艺需求，优化线路布局与孔径设计；在生产环节，通过 24 小时出货的高效响应机制，满足客户紧急需求；服务 180 + 国家和地区、5W + 全球客户的丰富经验，使其能精准把握不同行业对过孔塞孔工艺的特殊要求。无论是通信设备的高频高速板，还是工控设备的高可靠性板，深圳捷创电子均以严苛的质量标准和精湛的工艺技术，成为客户信赖的 PCB 制造合作伙伴。

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