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在电子制造领域，多层 PCB 板的应用愈发广泛，从复杂的通信基站设备，到精密的医疗诊断仪器，都离不开其作为核心电路载体。而压合工艺作为多层 PCB 板制造的关键环节，直接影响着产品的质量与性能。深圳捷创电子在多层 PCB 板制造方面经验丰富，能够制作 1 - 40 层的多高层板，在压合工艺要点把控上展现出卓越能力。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

压合材料的精心挑选

压合材料的质量与特性对多层 PCB 板的性能起着决定性作用。主流的 FR - 4 材料虽应用广泛，但对于一些特殊领域，如高频高速通信设备，深圳捷创电子会选用 Rogers、Isola 等低损耗材料，这些材料具有更优的介电常数（Dk）和损耗因子（Df），能有效降低信号传输损耗。在预浸料的选择上，捷创电子会根据层压设计精确匹配其流动性参数，通过采用不同树脂含量（RC%）的预浸料组合，确保在压合过程中树脂能够均匀流动，填充层间空隙，实现良好的电气绝缘与机械连接。例如在为 5G 通信设备制造多层 PCB 板时，选用合适的低损耗材料与预浸料，保障信号高速、稳定传输。

科学的层叠结构设计

合理的层叠结构是压合成功的基石。深圳捷创电子遵循对称性设计原则进行层叠结构规划，严格控制整体厚度公差在 ±10% 以内，有效减少压合过程中因受力不均导致的板材翘曲变形。对于埋阻抗控制线路，精准地设置在刚性芯板（Core）上，避免因 Z 轴方向变形对阻抗造成影响，确保信号完整性。在设计工控设备用的多层 PCB 板时，充分考虑电子元件布局与信号走向，优化层叠结构，提高电路板的稳定性与可靠性。

精准的压合参数调控

压合过程中的参数控制至关重要。深圳捷创电子严格依照 IPC - A - 600 标准，精确设定升温速率、压力释放点和冷却速率，制定专属的压合曲线。典型的多层板压合循环包含预热、高压、保压和冷却四个阶段，在每个阶段都对温度、压力进行精细调控。例如，在预热阶段，缓慢升温使预浸料逐步软化；高压阶段施加 350 - 420 psi 的压力，促进树脂流动与层间紧密结合；保压阶段维持压力与温度，确保树脂充分固化；冷却阶段控制降温速率，防止板材因温度变化过快产生应力集中。通过精准调控压合参数，保障每一层之间连接牢固，电气性能稳定。

严格的质量管控与问题解决

在压合过程中，层间偏移、铜面积不均导致的树脂流动问题以及气泡产生等是常见难题。深圳捷创电子采用定位销系统和阶梯式加压法，同时严格控制预压参数，有效解决层间偏移问题；通过实施铜面积平衡技术，在大铜区进行网格化处理，并在关键区域添加 “树脂窗口” 辅助树脂流动，确保树脂分布均匀；利用真空辅助压合（VAL）工艺，并严格控制预烘烤参数，通常在 110℃下进行 2 - 4 小时去除基材水分，避免气泡产生。凭借 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等多项资质认证，深圳捷创电子从原材料采购到压合后成品检测，建立了全流程严格的质量管控体系，确保每一块多层 PCB 板都符合高质量标准。深圳捷创电子凭借对多层 PCB 板压合工艺要点的精准把握，不仅能制作多高层板，还在多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等领域展现出强大实力。可 24 小时出货满足紧急需求，服务国家和地区 180 +，全球客户数 5W +，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业树立了良好口碑，成为客户信赖的 PCB 制造合作伙伴。

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