在电子制造领域,PCB(印制电路板)作为电子产品的关键载体,其尺寸、层数及工艺的复杂程度不断突破。随着工业自动化、通信基站、大型服务器等行业的发展,对超大尺寸 PCB 的需求日益增长。但超大尺寸 PCB 的加工面临诸多限制,而深圳捷创电子在应对这些挑战中,展现出独特优势。今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够帮助到您!
一般而言,PCB 的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力。大多数 SMT 设备可贴装的最大 PCB 尺寸源于 PCB 板料的标准尺寸,多数为 20″×24″,即 508mm×610mm(导轨宽度)。在实际加工中,一般情况下,PCB 的最大尺寸应限制在 460mm×610mm 范围内。这是因为随着尺寸增大,板材在传输过程中易出现晃动、变形,影响贴片精度与焊接质量。深圳捷创电子凭借 20000㎡自有 PCB 工厂的优势,在设备选型与工艺优化上投入巨大。其引进的先进设备能够适应更大尺寸 PCB 的加工需求,在确保精度的前提下,可处理接近设备极限尺寸的 PCB,满足客户对超大尺寸 PCB 的定制需求。
超大尺寸 PCB 在加工过程中,对材料的稳定性要求极高。尺寸增大,板材更容易受到温度、湿度变化的影响而发生翘曲、变形。例如,在多层板(1 - 40 层)制作过程中,层与层之间的热膨胀系数不一致,在高温压合环节,容易导致板材整体变形,影响线路连接的可靠性。深圳捷创电子在材料选择上极为严苛,与优质供应商紧密合作,选用高性能覆铜板等原材料。针对超大尺寸 PCB 项目,通过对材料特性的深入研究与测试,优化压合工艺参数,有效控制板材变形,保障产品质量。
随着 PCB 尺寸增大,线路布局难度增加,信号传输过程中的损耗、延迟等问题更加突出。尤其是在高频高速板的制作中,信号完整性成为关键挑战。为确保高速信号能够稳定、低损耗地传输,需精心规划传输线结构,严格控制线宽、线距以及与参考平面的间距,以精确匹配所需的阻抗特性,减少信号反射、延迟与衰减。深圳捷创电子拥有专业的技术团队,在处理超大尺寸高频高速板时,运用先进的设计软件进行仿真模拟,优化线路布局,选用低介电常数(Dk)、低损耗因数(Df)的优质板材,如在部分高端项目中选用 Rogers 系列板材,有效提升信号传播速度,保障信号质量。
对于超大尺寸 PCB,质量检测的难度与复杂度大幅提升。传统检测手段在面对大面积、多层线路时,难以全面、精准地检测出潜在缺陷。深圳捷创电子构建了完善且先进的质量检测体系,配备 AOI(自动光学检测)、x - ray、ICT(在线测试仪)等多种尖端检测设备。AOI 设备用于表面线路的高精度检测,x - ray 可穿透板材,检测内部线路连接与层间结构,ICT 则对电气性能进行全面测试。通过多维度检测,确保超大尺寸 PCB 的质量符合 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等国际标准。
深圳捷创电子不仅能有效应对超大尺寸 PCB 加工限制,还具备多样化产品制造能力,可制作多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板等复杂板型。其专业的 Layout 团队从设计源头优化方案,充分考虑加工可行性与信号完整性。在生产过程中,凭借先进设备与精湛工艺,确保产品质量。针对客户紧急需求,可实现 24 小时出货。凭借服务国家和地区 180 +,全球客户数 5W + 的丰富经验,在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业树立了良好口碑,成为客户信赖的 PCB 制造合作伙伴。
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