www.jc-pcba.com

在 PCBA（印制电路板组装）贴片生产过程中，空洞率过高是影响焊接质量与产品可靠性的关键难题。空洞不仅会削弱焊点的机械强度，还可能导致散热不良、电气性能下降，尤其在工控设备、汽车电子等高要求领域，甚至可能引发严重故障。面对这一问题，深圳捷创电子凭借专业技术与全流程服务优势，形成了一套高效的解决方案。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

精准溯源：定位空洞率过高的根源

空洞率过高的成因复杂，需从多个环节深入排查。材料因素方面，锡膏的成分、活性与保存条件至关重要。例如锡膏中助焊剂含量不足或活性不佳，会导致焊料流动性差，形成空洞；锡膏受潮或过期，也可能引发焊接缺陷。工艺参数同样关键，回流焊温度曲线设置不当，升温速率过快或峰值温度不足，都会使焊料无法充分润湿，气体难以排出；焊接时间过短，气体未完全逸出就已凝固，易产生空洞。此外，PCB 设计与制造也有影响，焊盘表面粗糙度、阻焊层开口尺寸不合理，会阻碍焊料铺展；BGA、QFP 等器件封装结构复杂，若焊盘布局不科学，也会增加空洞风险。
深圳捷创电子依托全流程服务能力，可对各个环节进行系统分析。从 Layout 设计阶段，就充分考虑焊接工艺需求，优化焊盘设计；在 PCB 制板时，严格把控板材质量与表面处理工艺；生产过程中，凭借智能监测系统，实时追踪锡膏使用、焊接参数等数据，快速定位问题根源。

靶向施策：降低空洞率的有效策略

针对不同成因，需采取针对性措施。优化材料选择上，选用品质优良、适配性强的锡膏，如针对高可靠性需求，采用低空洞率锡膏，并严格规范锡膏储存与使用流程，确保其性能稳定。调整工艺参数方面，通过试验和数据分析，精准优化回流焊温度曲线，控制升温速率、峰值温度与保温时间，使焊料充分熔融、气体有效排出；采用氮气保护焊接，降低氧气含量，减少氧化，提升焊料润湿性，从而降低空洞率。在工艺改进上，优化锡膏印刷工艺，精确控制锡膏量与印刷厚度，避免锡膏过多或过少；对 BGA 等器件采用阶梯式焊盘设计、局部添加助焊剂等方法，改善焊接效果。
深圳捷创电子拥有专业的工艺研发团队，不断探索创新工艺。例如，在为汽车电子客户生产发动机控制单元 PCBA 时，通过引入氮气回流焊技术，并优化温度曲线，将空洞率从 8% 降至 2% 以下，满足了汽车行业严苛的质量标准。

长效管控：构建质量保障体系

预防空洞率过高，需建立长效质量管控机制。深圳捷创电子通过 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证，构建了完善的质量管理体系。在生产前，对原材料进行严格检验，确保锡膏、PCB 等符合标准；生产中，利用 AOI（自动光学检测）、AXI（X 射线检测）等先进设备，对焊接质量进行实时监测，一旦发现空洞等缺陷，立即预警并追溯原因；生产后，对产品进行抽样检测，运用金相显微镜等工具，对焊点进行微观分析，评估空洞率等指标。
此外，深圳捷创电子还为客户提供全流程一站式服务。从代采贴片物料、BOM 配单，确保原材料质量可靠；到 8 小时加急响应，在紧急订单生产中也严格把控质量；日均 3000 + 款的出货量，凭借高效生产与严格质检，始终保持稳定的质量水平。凭借服务 180 + 国家和地区、5W + 全球客户的丰富经验，能够为工控设备、医疗设备、通信设备等多行业客户，提供定制化的空洞率解决方案，成为 PCBA 贴片质量保障的行业标杆。

PCBA 贴片空洞率过高的问题，可通过精准溯源、靶向施策与长效管控有效解决。深圳捷创电子以专业技术、创新工艺与严格质量体系，为客户提供可靠的 PCBA 产品，助力各行业客户提升产品竞争力。

以上就是《PCBA贴片的空洞率过高怎么办》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：