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在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）打样是产品从设计到量产的关键环节。打样周期直接影响着产品的研发进度和上市时间，因此，了解 PCBA 贴片厂家的常规打样周期至关重要。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

行业普遍打样周期情况

PCBA 打样周期受多种因素制约。从 PCB 制作层面来看，单双面板相对简单，若无特殊工艺要求，常规打样时间约为 2 - 3 天，部分效率高、排期宽松的厂家甚至能在 1 天内完成。但多层板，尤其是四层及以上的产品，由于生产工艺复杂，涉及内层线路制作、层压等多道精细工序，打样时间通常延长至 4 - 7 天。对于采用特殊工艺的 PCB，如盲埋孔、HDI（高密度互连）、刚柔结合板等，因需专业设备与技术人员，以及更多的调试优化时间，打样周期会进一步拉长，可能达到 7 - 10 天甚至更久。元器件采购环节也对打样周期影响显著。常见元器件，多数贴片厂家有一定库存，能较快满足生产需求。但特殊或原厂元器件，采购周期可能长达一个月以上。此外，SMT 贴片和 DIP 插件的加工时长，受工艺难度、订单量及厂家排单状况影响，打样订单一般 3 天左右可交货，批量订单约 7 天。完成加工后，产品需进行电气与可靠性测试，打样测试通常 2 天左右完成，批量测试则需 3 - 5 天。综合各环节，行业内 PCBA 打样在物料齐全的情况下，一般需 3 - 7 天，若涉及特殊工艺或元器件采购难题，周期可能延长至 10 天以上。

深圳捷创电子：高效打样的行业典范

深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在打样周期上展现出卓越优势。其拥有 7 条打样产线，配合自主研发的 CRM 与 MES 系统，实现了 3 - 5 天打样交付，大幅领先行业平均的 7 - 15 天。在 PCB 制板环节，捷创电子凭借先进设备与成熟工艺，能快速完成各类电路板制作。对于常规单双面板和多层板，严格把控生产流程，确保按时交付。遇到特殊工艺需求，如为医疗设备制作多阶 HDI 盲埋板，凭借专业技术团队与丰富经验，也能高效完成，且质量上乘。在元器件采购方面，捷创电子自建物料云仓，储备 3000 + 常用元器件型号，极大缩短了采购时间。若客户所需元器件在云仓内，可直接取用，快速进入生产环节。对于需外部采购的特殊元器件，凭借与 180 多个国家和地区供应商建立的长期合作关系，能高效完成采购，保障打样进度。SMT 加工环节，捷创电子配备 7 台雅马哈贴片机、3 台高性能 8 温区回流焊等先进设备，且贴片机贴片精度可稳定控制在 ±0.03mm，对于 0201、01005 等微小元器件也能精准贴装。先进设备与精湛工艺相结合，大幅提高生产效率，确保打样产品快速、高质量产出。不仅如此，深圳捷创电子提供 8 小时加急响应服务，针对紧急项目，支持 24 小时闪电出货。如某通信设备企业在新品研发阶段，因项目紧急，需快速完成 PCBA 打样，捷创电子启动加急服务，在 24 小时内完成打样交付，助力客户抢占市场先机。同时，捷创电子凭借 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等多项资质认证，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业积累了丰富经验，服务全球客户数 5W +，日出货 3000 + 款，以高效打样与优质服务赢得众多客户信赖。

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