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在 PCB（印制电路板）制造过程中，表面处理工艺如同给电路板穿上 “防护衣”，不仅影响着电路板的焊接性能、电气可靠性，还决定其在复杂环境下的使用寿命。作为电子产业重镇，深圳的 PCB 加工企业是否能提供多样且优质的表面处理工艺？深圳捷创电子以丰富的工艺选择、精湛的技术实力，为客户交出了一份满意答卷。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

多元表面处理工艺满足不同需求

深圳捷创电子深知，不同行业、不同应用场景对 PCB 表面处理的需求差异显著。针对消费类电子产品追求成本效益的特点，提供 OSP（有机可焊性保护剂）工艺。这种工艺能在铜表面形成一层极薄的有机保护膜，有效防止铜面氧化，同时保证良好的可焊性，且成本较低，适用于对价格敏感的产品。而在汽车电子、工控设备等需要长期稳定运行的领域，捷创电子主推无铅喷锡工艺。该工艺通过在 PCB 表面均匀喷镀一层无铅锡合金，增强电路板的耐磨性和抗氧化性，即便在高温、高湿、振动等恶劣环境下，也能确保焊接点的可靠性。
对于医疗设备、通信设备等对电气性能和可靠性要求极高的行业，捷创电子提供镀金、沉金工艺。金层具有优异的导电性、抗氧化性和抗腐蚀性，能够有效降低接触电阻，提升信号传输的稳定性。在为某 5G 基站设备制造商加工高频高速板时，采用沉金工艺处理的 PCB，凭借金层极低的信号损耗特性，保障了毫米波频段信号的稳定传输，助力设备达到行业领先水平。此外，捷创电子还提供镀银、化学镍钯金等特殊表面处理工艺，全方位满足客户多样化需求。

先进技术与严格质控保障工艺品质

在表面处理工艺的执行上，深圳捷创电子依托先进的设备与技术，确保每一道工序精准无误。以镀金工艺为例，通过高精度的电镀设备，精确控制金层厚度，使其均匀覆盖在 PCB 表面，厚度公差控制在极小范围内，满足高端电子产品对金层厚度一致性的严苛要求。在无铅喷锡工艺中，运用先进的热风整平设备，使锡层表面平整光滑，无尖刺、桥连等缺陷，保障焊接质量。
同时，捷创电子通过了 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等多项资质认证，建立了严格的质量控制体系。在表面处理前，对 PCB 进行严格的前处理工序，确保表面清洁无污染；处理过程中，实时监控工艺参数，如镀液浓度、温度、电流密度等；处理完成后，利用金相显微镜、X 射线荧光光谱仪等专业检测设备，对表面处理层的厚度、成分、附着力等指标进行检测。在为医疗设备企业加工 PCB 时，每一块电路板都需经过多道检测工序，确保表面处理工艺符合 ISO13485 标准，保障医疗设备的安全性和可靠性。

快速响应与定制化服务提升客户体验

面对电子产品更新换代快、市场竞争激烈的现状，客户对 PCB 加工的交期要求日益严苛。深圳捷创电子具备 24 小时出货满足紧急需求的能力，即便在紧急订单情况下，也能高效完成表面处理工序，确保按时交付。同时，捷创电子的专业团队会根据客户的产品设计、应用场景和预算，提供定制化的表面处理方案。在为一家初创企业设计可穿戴设备的 FPC 软硬结合板时，捷创电子结合产品轻薄、柔性的特点，推荐了超薄 OSP 工艺，既满足了产品的可焊性和柔韧性要求，又有效控制了成本，帮助客户在市场竞争中占据优势。
凭借多元的表面处理工艺、卓越的品质保障和高效的服务，深圳捷创电子在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等 180 多个国家和地区的 5W + 客户中赢得了良好口碑。无论是常规需求还是特殊工艺要求，捷创电子都能以专业的技术和贴心的服务，成为客户在 PCB 加工领域值得信赖的合作伙伴。

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