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在电子制造行业，PCB（印制电路板）的品质是决定电子产品性能与可靠性的关键因素。深圳捷创电子作为深耕 PCB 制造领域的专业企业，凭借完善的品质控制流程，为客户提供高可靠性的产品。从原材料采购到成品交付，每一个环节都凝聚着捷创电子对品质的极致追求。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

严格的原材料检验

品质把控始于源头。深圳捷创电子建立了严格的原材料准入机制，对覆铜板、铜箔、阻焊油墨等关键材料进行严格筛选。针对不同类型的板材，如用于多高层板（1 - 40 层）的高性能板材、高频高速板的特殊介质材料，均依据 IATF16949、ISO9001 等标准进行检测。每批次原材料都需经过外观检查、尺寸测量、电气性能测试等流程，确保其阻燃性、介电常数、机械强度等指标符合要求。对于医疗设备等特殊行业使用的 PCB，更会按照 ISO13485 标准，严格核查原材料的安全性和环保性，从源头上杜绝质量隐患。

精密的生产过程管控

在 PCB 生产环节，捷创电子针对不同工艺制定了标准化操作流程。无论是多阶 HDI 盲埋板的精细钻孔、电镀，还是 FPC 软硬结合板的压合、成型，都严格遵循工艺规范。生产过程中，采用先进的设备进行精准加工，同时运用 MES（制造执行系统）对生产数据进行实时监控，确保每一道工序的参数都在标准范围内。例如，在高频高速板的制作中，通过严格控制线路阻抗、层间对准度等关键参数，保障信号传输的稳定性。质量管理人员会定时抽检在制品，对不符合标准的产品立即进行返工或报废处理，避免问题流入下一道工序。

全方位的检测体系

深圳捷创电子构建了覆盖生产全流程的检测体系。在锡膏印刷后，利用 SPI（锡膏厚度检测仪）对锡膏的印刷厚度、面积和位置进行检测，确保锡膏均匀覆盖焊盘，为焊接质量奠定基础。贴片工序完成后，AOI（自动光学检测仪）通过高精度图像识别技术，对元器件的贴装位置、极性、焊接质量进行全面检查，能够快速识别缺件、偏移、虚焊等表面缺陷。对于多层板内部无法直接观察的焊点和线路，采用 x - ray 检测设备进行穿透式检测，排查内部层间连接不良、焊点空洞等隐患。最后，通过 ICT（在线测试仪）对电路板的电气性能进行测试，验证电路的导通性、元器件参数是否符合设计要求。

严格的成品检验与交付

成品阶段，捷创电子会按照客户要求和国际标准进行最终检验。对于工控设备、汽车电子等对可靠性要求极高的行业产品，还会增加高低温测试、振动测试等环境模拟实验，确保 PCB 在极端条件下仍能稳定工作。每一块成品 PCB 都需经过外观检查、功能测试等环节，只有完全符合标准的产品才会被贴上合格标签。即便面临 24 小时出货的紧急需求，捷创电子也绝不放松检验标准，通过高效的检测流程和专业团队协作，在保证速度的同时严守品质底线。

持续改进的质量文化

深圳捷创电子深知品质管理是一个持续优化的过程。公司定期组织员工进行质量培训，强化全员质量意识，并建立质量反馈机制，鼓励员工对生产流程中的问题提出改进建议。通过对客户反馈、内部检测数据的分析，不断优化工艺参数和管理流程。凭借服务 180 + 国家和地区、5W + 全球客户积累的经验，捷创电子持续提升品质控制水平，在工控、汽车、医疗等行业树立了可靠的品质口碑，成为客户信赖的 PCB 制造合作伙伴。

以上就是《PCB厂家品质控制流程介绍》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944