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在电子产品制造过程中，PCBA 贴片出现问题需要返修的情况并不罕见。对于委托方而言，最为关心的便是工厂的返修工艺是否可靠。以深圳捷创电子为例，其在 PCBA 贴片返修工艺上展现出了诸多令人信服的优势。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

先进设备保障返修精度

深圳捷创电子引进了一系列先进设备用于 PCBA 贴片返修。在检测环节，工业级 AOI 光学检测仪（精度达 0.01mm）能够对 PCBA 进行全板扫描，快速识别出焊接缺陷、线路断点等问题。对于一些隐藏在 PCB 内部的问题，如盲埋孔对位、BGA 焊点空洞等，X-RAY 透视检测（专利号 CN112801985B）可精准排查。比如在处理一块汽车电子的 PCBA 时，客户反馈出现信号干扰问题，捷创电子通过 AOI 与 X-RAY 联合检测，迅速锁定是内层铜厚不均导致的信号异常，为后续返修提供了精准方向。在返修操作中，针对不同问题采用定制化设备。微短路修复时，激光切割机能够精准切除故障线路，飞线补线精度可达 ±0.02mm。对于 BGA 返修，红外回流焊设备控温精度达到 ±1℃，并配合 3D 光学对位，确保 BGA 芯片在返修过程中精准放置，成功率超 99%。

专业团队确保工艺实施

捷创电子拥有一支经验丰富的专业团队。团队成员均经过严格培训与考核，具备扎实的理论知识和丰富的实践经验。在接到返修任务后，技术人员会根据 PCBA 的具体情况，如产品类型、故障现象等，制定个性化的返修方案。在工控设备 PCBA 的返修中，因工控设备对稳定性要求极高，技术人员会格外注重焊接工艺参数的把控，确保每一个焊点的质量。从拆卸故障元器件到重新焊接新元器件，每一步操作都严格遵循标准流程，避免因操作不当对 PCB 板或周边元器件造成二次损伤。

严格流程把控质量

公司建立了严格的返修流程，从问题诊断到返修完成后的测试，每个环节都有明确的标准和规范。在问题诊断阶段，采用 “三级诊断体系”，最快 1 小时即可定位故障，大大缩短了返修周期。返修完成后，100% 进行可靠性验证。通过高温高湿（85℃/85% RH）、振动测试等，模拟产品实际使用环境，确保返修后的 PCBA 性能与新品同标准。例如，某医疗设备企业的 PCBA 因阻抗超标导致 EMC 测试失败，捷创电子在 48 小时内完成 12 层板内层重构，并通过一系列严格测试，助力客户顺利通过 FDA 认证。

一站式服务提升效率

深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，从 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工到代采贴片物料、BOM 配单，为客户提供全流程服务。在 PCBA 贴片返修中，这种一站式服务优势尽显。若返修过程中需要更换元器件，公司自建的元器件备料库常备 3000 + 型号物料，紧急缺料 4 小时即可调配到位。与生益、台光等基材厂商的战略合作，保证特殊板材 24 小时到货。同时，8 小时加急响应服务，可满足客户对紧急返修的需求，最快 8 小时即可交付，极大提升了整体效率。深圳捷创电子凭借先进设备、专业团队、严格流程以及一站式服务，在 PCBA 贴片返修工艺上具备高度可靠性。公司通过 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项国际资质认证，服务国家和地区 180+，全球客户数 5W+，日出货 3000 + 款，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等众多行业中，成为客户信赖的 PCBA 合作伙伴，为客户解决 PCBA 贴片返修的后顾之忧。

以上就是《捷创分享丨返修的PCBA贴片，工厂返修工艺可靠吗》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944