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在 PCB 板的生产制造中，表面处理工艺举足轻重，它直接关乎 PCB 板的性能、可靠性与使用寿命。深圳捷创电子作为行业内的杰出企业，在 PCB 板表面处理方面技术精湛，优势显著。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、常见表面处理工艺解析

（一）热风整平（喷锡）

热风整平，业内常用，分含铅与无铅喷锡。其原理是让 PCB 板浸入熔融锡铅焊料，再用加热压缩空气整平，形成兼具抗铜氧化与良好可焊性的涂覆层。此工艺成本低、可返工、保质期长且可焊性佳。但美中不足的是，喷锡后的表面相对粗糙。在深圳捷创电子，先进设备与成熟工艺确保喷锡均匀，能满足对平整度要求不高的普通电子产品需求，像常见的消费类电子 PCB 板多采用此工艺。

（二）化学镀镍浸金（ENIG）

ENIG 工艺由镍、金两层金属涂层构成，镍可阻挡铜扩散，金能防止镍氧化。它能满足小间距器件对表面平整度及无铅加工的严苛要求，具备保质期长、表面平整度高的优点。在高端通信设备的 PCB 板制作中，深圳捷创电子凭借专业技术团队与先进设备，精准控制各环节参数，保证镍金镀层厚度与质量，让信号传输稳定，满足 5G 基站等对信号高速、稳定传输的需求。

（三）沉银

沉银是将 PCB 板浸入银离子槽，通过置换反应在铜表面镀上纯银。银化学性质稳定，即便处于恶劣环境，也能维持良好电气性与可焊性。该工艺介于 OSP 和化学镀镍 / 浸金之间，流程相对简单、耗时短。深圳捷创电子在沉银工艺上严格把控溶液成分与反应时间，保证银层均匀、致密，广泛应用于对成本与性能有综合考量的电子产品，如部分智能家电的 PCB 板。

（四）沉锡

沉锡通过化学置换反应，在电路板基础金属（铜）上直接沉积金属饰面，可满足小间距元器件对 PCB 板表面平整度的要求。以往沉锡易出现锡须问题，影响可靠性，如今深圳捷创电子采用含特殊有机添加剂的溶液，使锡层呈颗粒状结构，克服此弊端，且具备良好热稳定性与可焊性。在一些对焊点可靠性要求较高的工控设备 PCB 板制作中，沉锡工艺发挥重要作用。

（五）有机可焊性防腐剂（OSP）

OSP 是在裸露铜表面通过化学方法生成一层有机皮膜，起到防氧化、抗热震、防潮等作用，能在常态环境下保护铜表面，且在焊接高温时易被助焊剂清除。此工艺简单、成本低，在深圳捷创电子，凭借精确的工艺控制，确保皮膜厚度均匀、性能稳定，广泛应用于对成本敏感且对可焊性有一定要求的电子产品，如部分小型安防设备的 PCB 板 。

二、深圳捷创电子的综合优势

深圳捷创电子不仅在各类表面处理工艺上技术娴熟，还具备强大综合实力。公司可制作 1 - 40 层多高层板、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等多种复杂 PCB 板。拥有 7 条打样线和 6 条批量线，日产能 1500 万点，日打样超 300 款，还能 24 小时出货满足紧急需求。通过 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项国际权威认证，服务 180 多个国家和地区超 5 万客户，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等众多行业树立良好口碑，是 PCB 板制造领域值得信赖的企业 。

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