在当今电子制造领域,电子产品正朝着小型化、高性能化的方向飞速发展,这使得高精密贴片成为行业发展的必然趋势。高精密贴片要求将微小尺寸的元器件精准地贴装在印刷电路板(PCB)上,对贴片精度、焊接质量等方面有着极为严苛的标准。那么,SMT 贴片工厂能胜任高精密贴片的任务吗?答案是肯定的,以深圳捷创电子为例,其在高精密贴片领域展现出了卓越的实力。今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够帮助到您!
深圳捷创电子在设备引进方面不遗余力,致力于打造高精密贴片的硬件基础。其引进的国际先进高速高精度贴片机,堪称高精密贴片的 “利器”。这款设备能够对微小尺寸元器件,如 0201 甚至 01005 这类超小型封装元件,实现稳定且精准的贴装,贴片精度可达 ±0.03mm。在 5G 通信设备的电路板生产中,大量采用了这类超小型元器件,捷创电子的贴片机能够将它们准确无误地贴装在 PCB 板的指定位置,确保 5G 信号在复杂电路中的稳定传输。此外,先进的 SPI(锡膏印刷检测)技术,能够精确控制锡膏印刷的厚度、面积和位置,为高精密贴片的焊接质量提供了有力保障。
高精密贴片离不开专业的工艺团队。深圳捷创电子拥有一支经验丰富、技术精湛的工程师队伍。在面对高精密贴片项目时,工程师们会对项目进行全面分析,根据元器件的特性和产品的性能要求,制定个性化的贴装工艺方案。在医疗设备的电路板生产中,一些芯片对贴装工艺的要求极高,捷创电子的工程师们通过优化回流焊接工艺,精确调控温度曲线,使焊料充分熔化并与元器件引脚和电路板焊盘完美融合,确保焊点的可靠性和稳定性,满足了医疗设备对高精度、高可靠性的严格要求。
为了确保高精密贴片的质量,深圳捷创电子建立了严格的质量控制体系。公司通过了 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等多项资质认证,从原材料检验、贴片生产到成品检测,每一个环节都遵循严格的操作规范和质量标准。生产过程中,配备了 AOI(自动光学检测)、x - ray、ICT 等尖端检测设备。AOI 设备可对贴片后的电路板进行全面检测,及时发现元器件的偏移、缺件、短路等问题;x - ray 检测能够穿透电路板,查看焊点内部质量,确保焊点无虚焊、空洞等隐患;ICT 检测则对电路板的电气性能进行测试,保障产品电气性能符合标准。通过这些全方位的检测手段,有效拦截不良品,确保每一块经过捷创电子贴片加工的电路板都具备高可靠性。
深圳捷创电子深耕行业多年,服务国家和地区 180+,全球客户数 5W+,日出货 3000 + 款,在高精密贴片领域积累了丰富的经验。在工控设备、汽车电子、安防设备、通信设备等多个行业的项目中,成功完成了众多高精密贴片任务。在汽车电子的发动机控制单元(ECU)生产中,需要将大量微小且精密的元器件贴装在电路板上,捷创电子凭借丰富的经验和专业的技术,确保了 ECU 的稳定运行,满足了汽车电子制造商对产品质量和性能的严格要求。
深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务,凭借先进设备、专业工艺团队、严格质量控制体系以及丰富的行业经验,在高精密贴片领域表现卓越。其具备的 8 小时加急响应能力,能够满足客户的紧急需求,提供 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务,成为工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户信赖的合作伙伴 。
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