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在电子制造领域，厚铜板 PCBA 贴片因具备出色的散热性能、高电流承载能力，在工控设备、汽车电子、通信基站等行业应用广泛。然而，其贴片成本普遍较高，这背后有诸多深层次原因。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

原材料成本高昂

厚铜板 PCBA 的核心在于其使用的厚铜箔基板。普通 PCB 板铜箔厚度通常在 18μm - 35μm，而厚铜板铜箔厚度可达 105μm 甚至更高。随着铜箔厚度增加，原材料成本大幅上升。例如，当铜箔厚度从 35μm 提升至 105μm，每平方米基板价格可能增长 2 - 3 倍。且高品质厚铜箔基板生产工艺复杂，市场上供应商相对较少，进一步削弱了议价能力，导致采购成本居高不下。同时，为匹配厚铜板的电气性能与焊接需求，所使用的电子元器件也往往更为特殊和高端，像一些耐高压、大电流的功率器件，价格远高于普通元器件，这无疑进一步加重了原材料成本负担。

加工工艺复杂且要求高

PCB 制板工艺难点

厚铜板在制板过程中面临诸多挑战。钻孔环节，由于铜层厚，对钻孔设备的功率、精度及钻头质量要求极高。普通钻头难以在厚铜板上钻出光滑、精准的孔，易出现孔壁粗糙、毛刺多等问题，影响后续电气连接与焊接质量，因此需采用特殊硬质合金钻头，成本高昂。在电镀工艺上，要在厚铜表面均匀镀上其他金属层，控制电镀厚度与均匀性难度极大，需更精密的电镀设备与复杂的工艺参数调试，这增加了设备投入与工艺研发成本。

SMT 贴片工艺挑战

在 SMT 贴片阶段，厚铜板的高导热性是一大难题。常规回流焊工艺下，热量易被厚铜板快速传导散失，导致焊点处温度难以达到锡膏熔化所需温度，影响焊接质量。为解决此问题，需对回流焊温度曲线进行精准优化，延长升温时间、提高峰值温度，这对回流焊设备的温度控制精度与稳定性要求极高，往往需要购置更先进的设备。同时，厚铜板重量较大，对贴片机的承载能力与贴片精度提出更高要求，部分普通贴片机难以满足，需配备专业的重型贴片机，设备成本大幅增加。

质量检测难度大、成本高

厚铜板 PCBA 因应用场景对可靠性要求极高，质量检测环节至关重要且复杂。常规的自动光学检测（AOI）虽能检测表面元器件贴装缺陷，但对于厚铜板内部可能存在的铜层结合不良、隐藏焊点缺陷等问题，难以察觉。需借助 X 射线检测设备，对 PCBA 进行全方位透视成像，分析内部结构。这类高精度 X 射线检测设备价格昂贵，购置成本可达数百万，且设备维护、校准费用也不低。在功能测试方面，由于厚铜板 PCBA 多用于高功率、高要求电路，需模拟复杂工作环境进行长时间、多参数的严格测试，如高温、高湿、大电流负载测试等，测试设备成本高，测试时间长，进一步拉高了质量检测成本。

深圳捷创电子的优势应对

面对厚铜板 PCBA 贴片的高成本挑战，深圳捷创电子展现出独特优势。其专注中小批量 PCBA 一站式服务，拥有 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等多项资质认证，建立了严格质量控制体系，从原材料采购源头把控成本与质量。在工艺上，凭借先进设备与专业技术团队，针对厚铜板特性优化制板与贴片工艺，提升生产效率，降低废品率。例如，在钻孔环节采用先进数控钻孔设备，精准控制钻孔参数，提高钻孔质量与效率；在回流焊工艺上，专业工程师根据厚铜板散热特性，定制专属温度曲线，确保焊接质量。提供 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，减少中间环节沟通成本与损耗。具备 8 小时加急响应能力，拥有 7 条打样线和 6 条批量线，日均产能达 1500 万点，能快速响应客户需求，在保证质量前提下，合理控制成本。服务国家和地区 180 +，全球客户数 5W +，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业积累丰富经验，为客户提供高性价比厚铜板 PCBA 贴片解决方案 。

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