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PCBA 贴片生产过程中，检测服务是确保产品质量、保障电子产品性能的关键环节。专业的 PCBA 贴片工厂会提供一系列全面且精细的检测服务，从原材料的把控到成品的最终检验，每一步都严格把关。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

原材料检测

PCBA 贴片工厂会对生产所需的各类电子元器件进行严格的来料检验，这其中包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路芯片、连接器等。工厂依据相关检验标准和规范，运用专业检测设备，如万用表、示波器、电子显微镜等，对电子元器件的电气性能、外观尺寸、物理特性等进行全面检测与分析，以此准确判断原材料的合格性。一旦发现不合格来料，会及时进行标识、隔离，并向采购部门和供应商反馈质量问题，协助分析原因，推动整改措施的落实，从而保障供应链原材料的质量稳定性。

生产过程中的检测

锡膏印刷检测

锡膏印刷是 SMT 贴片的重要前期步骤。先进的 PCBA 贴片工厂会采用 SPI（锡膏印刷检测）技术，精准把控锡膏印刷的厚度、面积与位置。对于 0201、01005 这类微小 SMD 元件，精确的锡膏印刷是保证焊接可靠性、减少虚焊和短路等缺陷的关键。

贴片检测

在贴片环节，通过人工目检与自动光学检测（AOI）相结合的方式进行质量把控。人工目检由训练有素的技术人员借助放大镜、显微镜等工具，仔细观察焊点及元件贴装情况。AOI 则利用光学成像和图像处理技术，对 PCB 进行全面扫描，将获取的焊点图像与预先存储的标准焊点图像进行对比，快速检测出焊点的尺寸、形状、颜色等参数的异常变化，从而判断是否存在诸如虚焊、偏移、缺件等缺陷。AOI 检测速度快、精度高、可重复性好，能大幅提高检测效率，不过对于隐藏在元件下方或多层 PCB 内部的焊点，检测效果可能受限。

焊接检测

焊接质量直接影响 PCBA 的性能。除了 AOI 可检测部分焊接外观缺陷外，还会采用 X 射线检测技术。X 射线具有穿透物体的能力，通过 X 射线源发射 X 射线穿透 PCB，在另一侧使用探测器接收透过的 X 射线，根据 X 射线的衰减程度和成像情况，判断焊点内部是否存在虚焊、空洞、未熔合等问题，尤其适用于多层 PCB 内部焊点的检测。

电气性能检测

飞针测试

飞针测试设备通过可移动的探针与 PCB 上的测试点接触，对电路的导通性进行测试。该方法能够对单个焊点进行精确检测，适用于小批量、多品种的 PCB 检测，但测试速度相对较慢，对于大规模生产的 PCB，检测效率较低。

ICT 在线测试

ICT（In - Circuit Test）在线测试是在 PCB 组装完成后，对电路板上的元件和电路进行全面电气性能检测的方法。它通过专门设计的测试夹具，将测试探针与 PCB 上的测试点紧密接触，模拟电路的工作状态，检测焊点在不同电压、电流条件下的导通情况。当焊点出现虚焊等问题时，ICT 会检测到电路的电气性能异常，如信号传输中断、电压降过大等。ICT 测试速度快、准确性高，能够覆盖电路板上的大部分焊点，但测试夹具的制作成本较高，且对于一些高密度、细间距的 PCB，测试夹具的制作难度较大。

成品综合检测

在产品完成贴片、焊接及电气性能检测后，还需进行成品综合检测。一方面会重点检查 PCB 线路板的电气连通性、焊点质量、板面清洁度、丝印清晰度、外形尺寸精度等方面，确保产品无短路、开路、虚焊、漏焊等缺陷，各项性能指标达到设计要求。另一方面，会核验产品包装、标签标识是否完整准确，确保交付给客户的产品均为合格品。以深圳捷创电子为例，其专注中小批量 PCBA 一站式服务，在检测服务方面优势显著。拥有 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等资质认证，这意味着其检测流程严格遵循国际标准。公司配备了 AOI、X - ray、ICT 等尖端检测设备，能够从原材料检验、生产过程中的实时检测到成品终检，全方位把控品质。其检测服务覆盖通信、新能源、医疗设备、工业控制、汽车电子、航空航天等多个领域。凭借 7 条打样线和 6 条批量线，具备 8 小时加急响应能力，在满足紧急需求的同时，始终坚守高质量检测标准。此外，深圳捷创电子还提供 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，服务国家和地区 180 +，全球客户数 5W +，日出货 3000 + 款，丰富的经验使其在检测服务中能够精准把握不同行业客户对 PCBA 质量的特殊要求，为客户提供可靠的产品 。

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