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在电子制造领域，混装 PCBA 板因结合了表面贴装元件（SMD）和通孔插装元件（PTH），能满足多样化功能需求，应用愈发广泛。贴片工厂制作混装 PCBA 板时，需精准把握诸多工艺要点，以确保产品质量与性能。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

精密的布局设计

布局设计是混装 PCBA 板制作的关键起始点。需依据电路功能、信号流向及元件特性，合理规划 SMD 与 PTH 元件的位置。例如，将发热量大的 PTH 功率元件安置在利于散热的区域，避免对周边 SMD 元件产生热影响；把高速信号相关的 SMD 元件靠近布局，以减少信号传输延迟与干扰。对于医疗设备的混装 PCBA 板，要充分考虑电气安全性与信号稳定性，严格按照医疗行业标准进行布局，保障设备可靠运行。深圳捷创电子的专业 Layout 设计团队，会深入剖析客户产品需求，运用先进设计软件，模拟电路性能，优化布局方案，确保设计既满足功能需求，又具备良好的可制造性。

锡膏印刷与涂覆工艺

针对 SMD 元件，锡膏印刷质量至关重要。采用高精度的 SPI（锡膏印刷检测）技术，可精准把控锡膏印刷的厚度、面积与位置。对于 0201、01005 这类微小 SMD 元件，精确的锡膏印刷能保证焊接可靠性，减少虚焊、短路等缺陷。而对于 PTH 元件，若采用通孔回流焊工艺，锡膏涂覆方式有印刷和自动点锡膏两种。使用锡膏印刷时，常采用阶梯网板，较厚区域专为 PTH 元件设，满足不同锡膏量需求；自动点锡膏则能为 PTH 元件精准沉积适量锡膏。深圳捷创电子在锡膏印刷与涂覆环节，凭借先进设备与丰富经验，严格控制工艺参数，确保锡膏量均匀、适量，为后续焊接奠定坚实基础。

多元焊接工艺协同

混装 PCBA 板需多种焊接工艺协同作业。回流焊接用于 SMD 元件焊接，通过精确控制温度曲线，使焊料充分熔化，与元件引脚和电路板焊盘完美结合，保证焊点可靠性。对于 PTH 元件，可采用通孔回流焊替代部分波峰焊，尤其适用于焊接面有高密度 SMD 元件的情况，能显著提升焊接质量。当产品批量小、品种多时，可考虑选择性焊接，仅对特定 PTH 元件区域焊接，减少对周边 SMD 元件影响。在为通信设备制作混装 PCBA 板时，深圳捷创电子会依据产品特性，灵活选用合适焊接工艺，确保各类元件焊接牢固，信号传输稳定。

严格的质量检测

完成焊接后，严格的质量检测是保障混装 PCBA 板质量的关键。利用 AOI（自动光学检测）设备，可快速检测 SMD 与 PTH 元件的焊接外观缺陷，如虚焊、桥接等。对于内部焊接质量，X-ray 检测能穿透电路板，查看焊点内部是否存在空洞、未熔合等问题。针对功能性能，通过 ICT（在线测试）设备，对电路板进行电气性能测试，确保电路功能正常。深圳捷创电子配备先进检测设备，从原材料检验到成品检测，每个环节遵循严格质量标准，保障产品质量。深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，提供 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务。拥有 7 条打样线和 6 条批量线，具备 8 小时加急响应能力。通过 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等多项资质认证，服务国家和地区 180 +，全球客户数 5W +，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业，凭借精湛工艺与优质服务，成为客户信赖的合作伙伴。

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