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在电子制造领域，厚铜板 PCBA 贴片的成本偏高是一个普遍现象。这背后有着诸多因素，深刻影响着生产过程与最终定价。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

原材料成本高昂

厚铜板 PCBA 贴片首要面临的就是原材料成本问题。与普通 PCB 板相比，厚铜板使用的铜材厚度更大。一般 PCB 板铜箔厚度可能在 1-2 盎司，而厚铜板常见为 3-10 盎司，甚至更高。例如在大功率电源模块、工业电焊机等产品中，为承载大电流，常需 5 盎司以上的厚铜板。随着铜材厚度增加，原材料采购成本直线上升。而且，高品质厚铜板对铜材纯度、性能稳定性要求极高，只有特定供应商能提供符合标准的材料，这进一步限制了采购渠道，削弱了议价能力，使得原材料成本居高不下。

加工工艺难度大

钻孔工序挑战多

在厚铜板上钻孔是一大难题。普通 PCB 板钻孔时，钻头较易穿透薄板，而厚铜板因厚度大，钻孔过程中钻头承受的压力、摩擦力剧增，磨损速度加快。为在厚铜板上钻出高精度小孔，需使用特殊材质、高性能钻头，如含钴高速钢钻头，其价格远高于普通钻头。而且，钻孔设备需具备更强动力、更高稳定性，这意味着设备采购成本与维护成本大幅提升。在为工业控制设备制作厚铜板 PCBA 时，为确保线路连接精准，需钻出大量孔径极小的过孔，钻孔工序成本占比可达整个贴片成本的 20%-30%。

电镀工艺要求高

厚铜板电镀工艺复杂程度远超普通 PCB 板。为保证厚铜板各层铜箔间良好电气连接，需进行高质量镀铜处理。在电镀过程中，要使铜均匀沉积在厚铜板的孔壁与表面，对电镀设备的电流控制、溶液浓度调节等方面要求极为严格。需采用特殊电镀添加剂，精准控制电镀速率与铜层质量，防止出现铜层厚度不均、空洞等缺陷。这些特殊添加剂价格昂贵，且电镀过程能耗大，进一步拉高成本。

焊接难度增加

厚铜板散热快，在贴片焊接时，要达到良好焊接效果，需更高焊接温度与更长焊接时间。这对焊接设备的加热能力、温度控制精度提出更高要求，一般需使用专业的大功率焊接设备。同时，过高温度易对元器件造成热损伤，增加了焊接工艺控制难度，需要经验丰富的技术人员操作，人力成本相应增加。例如在汽车电子的厚铜板 PCBA 贴片焊接中，为确保焊点可靠性，需对每个焊点进行严格监控与调整，焊接成本显著提高。

质量检测成本高

厚铜板 PCBA 贴片完成后，为保证产品质量与性能，需进行严格质量检测。由于厚铜板内部结构复杂，常规检测手段难以满足需求。常需借助高精度检测设备，如 X-ray 检测设备，用于检测厚铜板内部焊点质量、线路连接情况，确保无虚焊、短路等问题；使用电子万能试验机，对厚铜板的机械性能进行测试，保证其在不同环境下的可靠性。这些检测设备价格昂贵，且检测过程耗时较长，增加了设备折旧成本与人力成本。而且，因厚铜板生产工艺复杂，出现质量问题概率相对较高，一旦检测出不合格产品，返工成本也相当可观。深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在厚铜板 PCBA 贴片领域具备独特优势。拥有 7 条打样线和 6 条批量线，日均产能达 1500 万点，8 小时加急响应，满足紧急需求。通过 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证，确保产品质量可靠。在为工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户服务时，凭借丰富经验与专业技术，能有效优化生产流程，降低成本。提供 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，从源头把控成本，为客户提供高性价比的厚铜板 PCBA 贴片解决方案，服务国家和地区 180+，全球客户数 5W+，是值得信赖的合作伙伴。

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