在 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)制造过程中,焊接质量是决定电子产品性能与可靠性的关键因素。对于寻求合作的企业而言,精准评估 PCBA 贴片工厂的焊接质量至关重要。深圳捷创电子作为专注中小批量 PCBA 一站式服务的行业佼佼者,在焊接质量把控方面展现出诸多优势。今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够帮助到您!
优质的焊点应呈现光滑、饱满的状态,焊料均匀覆盖在元器件引脚与 PCB 焊盘之间,形状类似半月形。深圳捷创电子在生产过程中,通过严格的工艺控制,确保焊点外观符合标准。例如,在 SMT 贴片环节,精确控制锡膏印刷量与回流焊温度曲线,使得焊点表面平整,无凹陷、空洞等缺陷。在汽车电子 PCBA 制造中,对焊点外观要求极高,捷创电子凭借精湛工艺,使焊点形态完美,保障汽车电子系统在复杂振动、温度变化等环境下的可靠性。
元器件引脚应与 PCB 焊盘牢固连接,无虚焊、脱焊现象。在医疗设备 PCBA 检测中,深圳捷创电子采用高倍显微镜进行人工抽检,仔细观察引脚与焊盘的结合处,确保连接紧密。同时,利用 AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测设备,对 PCBA 进行全面扫描,通过图像识别技术,快速检测出引脚与焊盘连接不良的问题,检测精度可达 0.05mm,大大提高了检测效率与准确性。
使用专业的导通测试设备,对 PCBA 上的电路进行全面检测,确保所有连接线路导通良好。深圳捷创电子配备高精度的 ICT(In - Circuit Test)在线测试设备,能够快速准确地检测出电路中的短路、断路等问题。例如,在通信设备 PCBA 检测中,ICT 设备可模拟实际工作状态,对复杂的电路网络进行测试,确保信号传输路径畅通,保障通信设备的正常运行。
对于高速信号传输的 PCBA,如 5G 通信模块,阻抗匹配至关重要。深圳捷创电子采用专业的阻抗测试仪器,对 PCB 线路的特性阻抗进行精确测量。通过优化 PCB 设计与焊接工艺,确保线路阻抗符合设计要求,减少信号反射与衰减,提高信号传输质量。
将 PCBA 置于高温(如 85℃)与低温(如 - 40℃)环境中循环测试,模拟产品在实际使用过程中可能遇到的温度变化。深圳捷创电子依据不同行业标准,制定相应的温度循环测试方案。在工控设备 PCBA 测试中,通过多次温度循环,检测焊点在热胀冷缩应力下的可靠性,确保产品在工业环境中长期稳定运行。
模拟产品在运输或使用过程中的振动环境,对 PCBA 进行振动测试。捷创电子利用振动测试台,设置不同频率与振幅的振动条件,检测焊点是否会因振动而出现松动、脱焊等问题。在汽车电子领域,汽车行驶过程中会产生各种振动,通过振动测试,可有效筛选出焊接质量不佳的 PCBA,保障汽车电子系统的可靠性。
深圳捷创电子凭借一站式服务模式,从 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工到代采贴片物料、BOM 配单,全流程紧密协同。在焊接质量控制方面,Layout 设计阶段充分考虑焊接工艺性,优化线路布局,减少焊接难度;代采贴片物料环节,严格筛选优质元器件与焊接辅料,为焊接质量提供基础保障;SMT 加工过程中,采用先进设备与工艺,精确控制焊接参数。公司通过 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项国际资质认证,服务国家和地区 180 + ,全球客户数 5W + ,日出货 3000 + 款,业务覆盖工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等多行业,以卓越的焊接质量成为客户信赖的 PCBA 合作伙伴。评估 PCBA 贴片工厂的焊接质量可从外观检测、电气性能检测、可靠性测试等多方面入手。深圳捷创电子在焊接质量把控上的卓越表现,为客户提供了高品质的 PCBA 产品,助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。
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