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在电子制造领域，随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，BGA（球栅阵列封装）元器件因其高引脚密度、良好的电气性能和散热性能，在各类电子产品中得到广泛应用。那么，SMT 贴片工厂能承担 BGA 的贴片任务吗？答案是肯定的，以深圳捷创电子为例，其在 BGA 贴片方面展现出了卓越的能力。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

先进设备实现精准贴装

深圳捷创电子为实现 BGA 的高精度贴装，引进了一系列国际先进的贴片设备。高速高精度贴片机配备了专门用于抓取 BGA 元器件的特殊吸嘴，能够精准地拾取和放置 BGA 芯片。设备具备高精度的视觉识别系统，可对 BGA 芯片的引脚和 PCB 板上的焊盘进行精确对位，确保贴装位置的准确性，贴片精度可达 ±0.03mm。在通信设备的 5G 基站主板生产中，需要贴装大量引脚间距极小的 BGA 芯片，捷创电子的先进设备能够将这些芯片精准地贴装在 PCB 板上，保障了 5G 信号的稳定传输和设备的高效运行。

专业工艺确保焊接质量

BGA 贴片对焊接工艺要求极高，深圳捷创电子拥有一支经验丰富、技术精湛的工艺团队。在锡膏印刷环节，采用先进的 SPI（锡膏印刷检测）技术，精确控制锡膏的印刷厚度、面积和位置，确保锡膏均匀覆盖在 PCB 板的焊盘上，为后续焊接提供良好基础。在回流焊接工艺中，工程师们通过精确调控温度曲线，使焊料充分熔化并与 BGA 芯片的引脚和 PCB 板焊盘完美融合，保证焊点的可靠性和稳定性。针对 BGA 焊接中可能出现的空洞、虚焊等问题，工艺团队通过优化焊接参数、改进焊接环境等措施，有效降低了不良率。在汽车电子的发动机控制单元（ECU）生产中，BGA 芯片的焊接质量直接关系到 ECU 的性能和可靠性，捷创电子的专业工艺确保了 BGA 芯片在复杂的汽车运行环境下依然能够保持良好的电气连接。

严格检测保障产品品质

为了确保 BGA 贴片的质量，深圳捷创电子建立了严格的质量检测体系。配备了 AOI（自动光学检测）、x - ray 等尖端检测设备。AOI 设备可对 BGA 贴片后的电路板进行全面外观检测，及时发现元器件的偏移、缺件等问题。x - ray 检测则能够穿透电路板，清晰地查看 BGA 焊点内部质量，检测出是否存在虚焊、空洞等肉眼无法察觉的隐患，确保每一块经过捷创电子贴片加工的电路板都具备高可靠性。在医疗设备的电路板生产中，严格的检测流程保障了产品的安全性和稳定性，满足了医疗行业对产品质量的严苛要求。

丰富经验应对多样需求

深圳捷创电子深耕行业多年，服务国家和地区 180+，全球客户数 5W+，日出货 3000 + 款，在 BGA 贴片方面积累了丰富的经验。在工控设备、安防设备等多个行业的项目中，成功完成了众多不同类型、不同规格 BGA 芯片的贴装任务。在工控设备的控制系统电路板生产中，面对多种复杂的 BGA 芯片，捷创电子凭借丰富的经验和专业的技术，确保了工控设备在工业环境中的稳定运行。深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，拥有 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项资质认证。具备 8 小时加急响应能力，设有 3 条 VIP 专线处理急单，日均处理 30 + 紧急需求。提供 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务。凭借先进设备、专业工艺、严格检测和丰富经验，在 BGA 贴片领域表现卓越，成为工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户信赖的合作伙伴 。

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