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捷创分享：在 PCBA 制造行业，随着技术的不断进步和市场竞争的日益激烈，质量管控的重要性愈发凸显。数据分析作为一种强大的工具，能够为 PCBA 制造质量管控提供有力支持，帮助企业精准定位问题、优化生产流程、提升产品质量。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、PCBA 制造过程中的数据收集

生产设备数据收集

PCBA 制造过程中，各类生产设备产生大量数据。例如，SMT 贴片机可收集贴装速度、吸嘴压力、元器件贴装位置偏差等数据。通过设备自带的数据采集系统或外接传感器，实时记录这些数据。每一次贴装操作的时间、吸嘴吸取元器件的成功率等信息都被详细记录。对于插件设备，可收集插件速度、插件力度、引脚插入深度等数据。这些数据反映了设备的运行状态和生产过程中的关键参数，为后续质量分析提供基础。

质量检测数据收集

质量检测环节是数据收集的重要来源。AOI（自动光学检测）设备在检测 PCBA 外观质量时，可收集元器件偏移、引脚短路、焊点缺陷等数据。ICT（在线测试）设备则能收集 PCBA 的电气性能数据，如电阻、电容、电感等元器件的参数值，以及电路的通断、绝缘电阻等信息。X 射线检测设备可收集焊点内部缺陷，如气孔、裂纹等数据。通过将这些检测设备与数据管理系统相连，实现检测数据的自动采集和存储，确保数据的准确性和完整性。

原材料数据收集

原材料的质量对 PCBA 制造质量影响重大，因此收集原材料数据至关重要。收集每一批次电子元器件的供应商信息、采购批次号、生产日期、规格参数等数据。对于 PCB 板，收集板材类型、尺寸精度、线路质量等数据。例如，记录某批次电阻的阻值公差范围、电容的耐压值等关键参数，以及 PCB 板的平整度、孔壁粗糙度等数据。这些原材料数据与生产过程数据和质量检测数据相结合，有助于全面分析 PCBA 质量问题的根源。

二、数据分析方法在 PCBA 质量管控中的应用

统计过程控制（SPC）

SPC 通过对生产过程中的关键质量特性数据进行统计分析，绘制控制图，判断生产过程是否处于稳定状态。在 PCBA 制造中，对于 SMT 贴片环节的元器件贴装位置偏差数据，利用 SPC 方法绘制 X - R 控制图（均值 - 极差控制图）。如果数据点超出控制界限，说明生产过程可能出现异常，需要及时查找原因并进行调整。例如，当发现某台贴片机在贴装某类元器件时，贴装位置偏差数据频繁超出控制上限，经分析是该贴片机的吸嘴出现磨损，导致吸料不稳定，及时更换吸嘴后，生产过程恢复稳定，有效降低了因贴装偏差导致的质量问题。

根本原因分析（RCA）

当 PCBA 出现质量问题时，采用 RCA 方法找出问题的根本原因。通过对质量检测数据、生产过程数据以及原材料数据的综合分析，逐步追溯问题的根源。例如，某批次 PCBA 在 ICT 测试中发现大量短路问题，通过 RCA 分析，首先对短路位置进行定位，发现集中在 PCB 板的某一区域。进一步查看生产记录，发现该区域的插件操作由一名新员工负责，且在插件过程中曾出现引脚弯曲情况。再检查原材料数据，该区域使用的 PCB 板在该位置的焊盘间距略小于标准值。综合分析得出，是由于新员工操作不熟练，插件时引脚弯曲，加上 PCB 板焊盘间距过小，导致焊接后出现短路问题。针对这一根本原因，对新员工进行强化培训，同时与 PCB 板供应商沟通，优化焊盘设计，避免类似问题再次发生。

相关性分析

相关性分析用于确定不同变量之间的关联程度。在 PCBA 制造中，分析生产过程参数与质量检测结果之间的相关性。例如，分析回流焊的温度曲线与焊点质量之间的相关性。通过收集大量的回流焊温度数据和对应的焊点质量检测数据，利用统计软件进行相关性分析。结果发现，当回流焊的峰值温度在一定范围内波动时，焊点的拉拔力与峰值温度呈正相关关系。根据这一分析结果，优化回流焊的温度曲线，将峰值温度控制在最佳范围内，提高了焊点的质量和可靠性。

三、数据分析优化 PCBA 质量管控的案例

案例一：SMT 贴片质量优化

某电子制造企业在 SMT 贴片生产过程中，产品不良率一直居高不下，主要问题为元器件偏移和漏贴。企业引入数据分析工具，对 SMT 贴片机的生产数据和 AOI 检测数据进行分析。通过 SPC 分析发现，某台贴片机在特定时间段内，元器件贴装位置偏差数据出现异常波动。进一步查看设备运行日志，发现该时间段内设备的传动部件出现磨损。企业及时更换传动部件，并对贴片机进行重新校准和参数优化。同时，利用相关性分析，发现元器件漏贴与供料器的老化有关。企业对供料器进行全面检查和维护，更换老化的供料器。经过这些措施，SMT 贴片的不良率从原来的 5% 降低至 1%，生产效率显著提高，产品质量得到有效保障。

案例二：PCB 板质量问题解决

一家专业从事 PCBA 制造的企业接到客户反馈，某批次 PCBA 在使用过程中出现信号传输不稳定的问题。企业利用数据分析手段，对 PCB 板的原材料数据、生产过程数据以及成品测试数据进行综合分析。通过 RCA 分析，发现问题出在 PCB 板的线路设计和加工工艺上。该批次 PCB 板在设计时，部分信号线的走线过长且未采取有效的屏蔽措施，导致信号干扰。在 PCB 板加工过程中，蚀刻工艺控制不当，线路宽度出现偏差，影响了信号传输。企业与 PCB 板设计团队和加工供应商沟通，优化线路设计，调整蚀刻工艺参数。重新生产的 PCBA 经过严格测试，信号传输稳定性问题得到解决，客户满意度大幅提升。

深圳捷创电子：数据分析驱动的 PCBA 质量管控专家

全流程数据分析服务

深圳捷创电子专注于中小批量 PCBA 一站式服务，在利用数据分析优化质量管控方面具备全流程优势。在 Layout 设计环节，其专业团队利用数据分析工具，对不同布局方案进行模拟分析，评估其对生产工艺和质量的影响，选择最优设计方案。例如，通过分析不同元器件布局对 SMT 贴片效率和质量的影响，合理规划元器件位置，减少贴装过程中的碰撞和偏移风险。在 PCB 制板环节，收集 PCB 板加工过程中的数据，如钻孔深度、线路蚀刻精度等，利用数据分析优化制板工艺，确保 PCB 板质量符合高要求。在 SMT 加工、插件与焊接环节，实时收集生产设备数据和质量检测数据，运用 SPC、RCA 等分析方法，及时发现和解决生产过程中的质量问题。在代采贴片物料和 BOM 配单环节，对原材料数据进行分析，筛选优质供应商，确保原材料质量可靠，降低因原材料问题导致的质量风险。

8 小时加急数据分析服务响应

深圳捷创电子的 8 小时加急响应服务在满足客户紧急 PCBA 制造项目的质量管控需求时表现卓越。在电子产品市场竞争激烈、产品更新换代迅速的环境下，客户可能随时面临紧急项目，需要快速解决质量问题。例如，客户在新产品试生产阶段发现严重质量问题，需要立即找出问题根源并采取整改措施。深圳捷创电子能够迅速响应，在 8 小时内组织专业的数据分析团队，收集相关生产数据和质量检测数据，运用先进的数据分析方法进行深入分析。通过快速准确的数据分析，确定质量问题的根本原因，并制定针对性的整改方案。利用先进的设备和高效的流程，快速完成 PCBA 制造并严格把控质量，确保客户的项目进度不受影响，帮助客户解决燃眉之急。

一站式服务优化数据分析协同

深圳捷创电子的一站式服务模式为利用数据分析优化质量管控提供了高效的协同保障。由于涵盖 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、插件与焊接、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，内部各环节紧密协作。在数据分析过程中，设计团队、生产团队、质量控制团队以及采购团队等共同参与，根据各自环节的数据和专业知识，协同完成数据分析和质量优化工作。设计团队提供产品设计数据和质量标准，生产团队提供生产过程数据和设备运行数据，质量控制团队提供质量检测数据和分析方法，采购团队提供原材料数据和供应商信息。例如，在遇到复杂的 PCBA 质量问题时，各团队通过协同合作，能够迅速准确地利用数据分析找出问题根源，并制定有效的改进措施，提升质量管控的效率和质量，为电子产品制造提供有力支持。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。如果您有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系我们。深圳捷创电子将以专业的技术、高效的服务和严格的质量控制，为您提供最满意的 PCBA 打样和小批量生产解决方案，助力您的电子产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。