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加工能力
SMT项目 中小批量能力 样品(20pcs内)
最大卡板 L50×W50mm~L510×W460mm 无尺寸限制
最大厚板 3mm 无厚度限制
最小厚板 0.5mm 无厚度限制
最小chip零件 01005微型元件到45mm元件 01005封装及以上
最大零件尺寸 150mm*150mm 无限制
最小引脚零件间距 0.3mm 0.3mm
最小球状零件(bga)间距 0.3mm 0.3mm
最大零件贴装精度(100FP) 全程贴装精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米
贴片能力 300-400万点/日 50-100款
DIP插件加工 10万点
质量保证

自有工厂,全程把关

交期保证

按时发货,加急服务

付款安全

使用大众及安全的方式支付

价格优势

无开机费,无工程费